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手機芯片進入10納米時代:高通還能稱霸移動芯片市場多久?

更新時間:2017-03-30 16:29

作者:匿名

幾乎占據安卓手機主導地位的美國高通公司,每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關注的焦點。日前,高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相,10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動芯片市場。

今年年初,高通驍龍835在CES展上首次亮相。與上幾代驍龍820、821相比,835的10nm工藝相比14nm使得芯片速度快27%,效率提升40%,而芯片面積也變得更小。

目前,驍龍835已經開始進行生產,不過它要等到今年上半年才能正式出貨。據悉,下周將發(fā)布的三星S8將鎖定驍龍835的首發(fā),還有外界猜測,4月將要發(fā)布的小米6也將搭載驍龍835。

在業(yè)界看來,芯片廠商之所以如此積極采用10納米工藝,有著技術上的迫切需求。因為先進的工藝是降低產品功耗、縮小尺寸的重要手段。這可以讓高端芯片更輕薄省電,將有助于提升手機廠商的產品均價與競爭力。

例如大屏、超薄、超高像素、大內存、大電池容量再到去年的雙攝,這幾年已逐漸成為用戶和手機廠商最關注的功能,而這些功能之所以能實現(xiàn)離不開有著先進工藝制程的芯片。

據了解,今年估計會有5顆10nm芯片先后問世,除了高通的835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、海思的Kirin 970、還有蘋果用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。

相比之下,高通835優(yōu)勢在于更廣泛的應用場景,以至于高通此番對外宣傳時把835稱作一個移動平臺而非芯片。除了智能手機和平板電腦,該公司表示,該芯片也是專門為VR構建而成。

據高通介紹,驍龍835的設計在熱限與功率效率可滿足AR/VR的需求,同時支持了Google mobile VR平臺Daydream,以及在聲音與視覺品質的提升。這對手機廠商而言,一顆芯片便解決了手機和VR兩套產品設計,提升效率同時也大幅減少成本。

除此之外,驍龍835還將用于低處理能力的物聯(lián)網設備、云計算和機器學習。最近數年,高通越來越專注于在一個芯片中提供完整的系統(tǒng)解決方案,例如驍龍系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技術。

不管什么場景,如何集成,可以確定的是,移動芯片在2017年真正進入了10納米時代。

華為小米攪局芯片戰(zhàn)爭

在手機芯片領域,高通盤踞霸主之位已多年,背后離不開其持續(xù)的投入和創(chuàng)新,但隨著智能手機市場競爭激烈和上游原材料緊缺的局面,芯片市場陸續(xù)涌入了不少玩家,對高通的影響自然是與日俱增。

老對手聯(lián)發(fā)科從來沒有放棄蠶食高通的市場份額。2016年,聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20、X25在千元機里表現(xiàn)相當不錯,像魅藍系列、MX6、Pro 6、360N4等等。聯(lián)發(fā)科也一直希望打入高通的高端市場。

據了解,聯(lián)發(fā)科今年推出的Helio X30芯片也引入臺積電的10nm工藝。相關產品預計在下半年規(guī)模上市,雖然比高通的835晚些,但聯(lián)發(fā)科的成本優(yōu)勢依然是眾多國產手機品牌看重的地方。

聯(lián)發(fā)科稱,Helio X30已經投入量產,相關設備將在今年第二季度面世,甚至聯(lián)發(fā)科還與臺積電商談7nm的工藝,雖然有些激進,但也說明與高通的競爭程度在不斷加劇。尤其是在OPPO、vivo兩家去年的高速增長下(兩家產品都有用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片),聯(lián)發(fā)科必然會與高通搶奪更多訂單。

此外,從低端市場成長起來的紫光集團旗下的展訊通信,在去年(展訊 銳迪科)拿到了全球手機基帶27%的市場份額,與聯(lián)發(fā)科只有1個百分點的差距。

去年,展訊推出的14納米八核Intel X86架構的64位LTE芯片平臺SC9861G-IA,其瞄準的其實是高通和聯(lián)發(fā)科都很重視的中端市場。這家背后英特爾投資并聯(lián)合研發(fā)該芯片的公司對高通也形成了一定威脅。用展訊通信董事長兼CEO李力游的話來講,去年已經做到6億顆芯片的展訊,必須往高處走了。

另一方面,影響高通位置的恐怕還要有手機廠商,從目前不斷涌入該市場的玩家也可窺見一斑。

目前,蘋果、三星、華為以及剛入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓陣地上,三星和華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。

從騰訊科技了解的情況來看,三星的Exynos和華為的海思麒麟在自家高端產品中使用頻率和規(guī)模在不斷加大。尤其是同樣基于三星10nm工藝的Exynos 8895版S8的性能超出驍龍835版本。從跑分結果來看,Exynos 8895版其單核心成績1978分,多核心6375分。相比之下,搭載高通驍龍835處理器的三星S8 Plus單核成績?yōu)?929分,多核成績?yōu)?048分。

要知道,三星在制造工藝、芯片技術等方面擁有先進和完整的流程,對于自家產品完全可以提供更好的技術支持。如行業(yè)流傳的一句話:“同樣用的是三星屏,可三星手機顯示效果就是比其他手機品牌好,且供貨優(yōu)先三星自己。”芯片制程工藝又未嘗不是。

自從有了海思麒麟,高通便再無緣華為的高端手機,這個打擊高通現(xiàn)在或許已經習慣。海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中,雖然高通的芯片華為也在用,但基本在中端機上,聯(lián)發(fā)科的芯片使用在了以暢享系列為代表的入門機上。

從華為終端的戰(zhàn)略部署來看,海思麒麟用在高端產品目的是為了保證利潤,而隨著華為對利潤的更高追求,其必然會加大對自主芯片的使用,這對高通的影響不言而喻,但前提是華為需要加強海思麒麟的量產能力。

今年3月,繼蘋果、三星、華為之后,小米也加入了自研芯片的行列,推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看,這是一款針對入門級智能手機的芯片,對于高通、聯(lián)發(fā)科而言,中低端芯片市場又多了一個競爭對手。

但從長遠來看,小米的芯片部署應該會像學習三星、華為,因為隨著芯片的不斷迭代,小米必然會將澎湃使用在自身的高端產品上,用以提升利潤。

央視曾經透漏,中國每年進口的芯片所花費的價值都已經超過了原油,中國在芯片核心技術的突破已經迫在眉睫。然而核心技術的突破并不是一蹴而就的,在芯片行業(yè)有個著名的理論叫做“十億起步,十年結果”,意思就是做芯片初期就需要10個億的投入才能開工,而要做到有穩(wěn)定的成就,需要長達十年的不懈努力和投入。

現(xiàn)在有三星、華為、小米,未來也必然會有更多手機廠商加入。來自Strategy Analytics數據顯示,高通2014年市占率為52%,2015年驟降至42%;2016年全年數據尚未出爐,但上半年高通份額續(xù)降至39%。

與此對應的高通業(yè)績也是一路下滑。從2015年開始,高通公司營業(yè)收入出現(xiàn)罕見的負增長-5%。其中芯片銷售收入下滑較大,達到-8%。2016財年的第一、二、三季度數據顯示,高通的營業(yè)收入分別下滑-19%,-19%和-12%,其中芯片銷售收入分別下滑-22%、-23%和-16%。

現(xiàn)在,智能手機霸主基本上三年一換,高通又豈能穩(wěn)如磐石呢?

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