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Intel再放黑科技 多種不同制程元件塞進(jìn)一顆處理器

更新時間：2019-05-30 16:50

作者：匿名

據(jù)外媒報道，Intel為了解決處理器性能與成本之間的矛盾近日推出EMIB技術(shù)——嵌入式多芯片互連，據(jù)Intel介紹稱，目前的處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程，研發(fā)成本會因為制程的升級而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價格維持，因而推出嵌入式多芯片互連技術(shù)。。。

EMIB芯片內(nèi)部各組件按需采用不同制程

簡單說，EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實現(xiàn)更高的性價比。如電路部分用不到那么先進(jìn)的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來制造。

現(xiàn)在的處理器內(nèi)部所有組件都采用相同制程

Intel表示，使用EMIB技術(shù)并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達(dá)到數(shù)百Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲降低了四倍。

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